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            行業新聞

            多層板加工有什么難點?

            作者:南京能躍科技 時間:2022-04-28 09:13:03

                隨著科技的發展和電子產品的升級,PCB單層板已不能滿足人們的需求。多層板加工和發展越發受到人們的重視。在PCB多層板的制造過程中,層壓已經成為一個非常重要的過程,所以今天我們將介紹PCB多層板的層壓過程,那么多層板加工有什么難點?


            多層板加工有什么難點?

                1、層間對準難點

                由于客戶對多層板加工要求嚴格,考慮到高層板的大小。圖形轉移車間的環境溫度和濕度,以及不同芯板層不一致性造成的錯位疊加。層間定位等因素使得高層板層間對準度更難控制。

                2、內線制作難點

                多層板加工采用高TG、高頻、薄介質層等材料,對內部生產和圖形尺寸控制要求較高。例如,線寬線距小,短路增加,合格率低;細線信號層多,內部AOI泄漏檢測概率增加;內芯板厚度薄,易折疊,暴露不良,蝕刻時易卷曲。

                3、壓合制作難點

                多個內芯板與半固化板疊加,在壓合生產過程中容易產生滑板、分層、樹脂孔、氣泡殘留等缺陷。應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、填料量和介質厚度,并設置合理的高壓程序。

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