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            媒體報道

            smt貼片虛焊要怎么檢查?

            作者:南京能躍科技 時間:2022-04-11 14:45:37

                smt貼片脫焊是貼片加工中最常見的問題之一,有時焊接后似乎前后鋼帶焊接在一起,但實際上沒有達到集成程度,結合面強度很低,焊縫在生產線上經過各種復雜的工藝過程,特別是通過高溫爐區和高張力矯正區,因此虛焊焊縫容易造成生產線斷帶事故,對生產線正常運行影響很大。那么smt貼片虛焊要怎么檢查?


            smt貼片虛焊要怎么檢查?

                1、首先檢查焊接接頭表面是否有銹蝕、油污等雜質,或不均勻。接觸不良會增加接觸電阻,降低電流,焊接接頭表面溫度不夠。

                2、檢查電流設置是否符合工藝要求,產品厚度變化時電流設置是否相應增加,導致焊接電流不足,導致焊接不良。

                3、檢查焊縫搭接量,搭接量如果出現減少的情況,這樣會使前后鋼帶的結合面積過小,使總受力面減小,無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂會引起應力集中,使開裂越來越大,最終斷裂。

                4、檢查焊輪壓力,如果壓力不夠,接觸電阻會過大,實際電流會減小。焊接控制器雖然有恒電流控制模式,但如果電阻增大超過一定范圍(一般為15%),就會超過電流補償的極限,電流不能隨著電阻的增大而相應增大,達不到設定值。在這種情況下,系統在正常工作時會發出報警。

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